最近，中心国际成功地登陆了科学板块。据中心国际发行商27.46亿韩元/周介绍，如果计算发行16.86亿股，此次募捐额为462.87亿韩元，比之前的招股计划高200亿韩元以上。

超额分配选择权活动后，发行股份总数扩大到19.38亿股，融资规模超过530亿元，创下国内近10年最大规模的IPO记录，成为无愧于寡头垄断的筹款王。

虽然很羡慕中心国际在资本市场受到的优待，但在半导体业界内部并不是特例。实际上，近年来国内半导体企业的融资规模迅速扩大。

半导体受到资本的推崇

半导体产业属于高技术和资本密集型产业，离不开资本的支持。另外，半导体作为战略产业，政府主导反周期投资也是韩国、日本等半导体产业领先国家的常规手段。

为了支持国内半导体产业的发展，特别是为了促进集成电路筹码制造业的发展，政府从2014年开始主导建立国家集成电路产业投资基金(“大气金”)。到2018年，大气金在一个时期内已经完成了近1400亿元的投资。

在大气金一期投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封锁占10%，设备材料类占6%。涉及数十家知名企业，包括中心国际、紫光市、张电技术、北方华昌、长江保管等。

大基金以大投资支持半导体产业的发展，仅几年就取得了明显的成果。以集中在3D NAND闪存领域的长江存储为例，确保了充分的资本助力，2016年正式成立，截止到今年，时隔4年赶上国际先进水平，展示了国产128层3D NAND闪存。(威廉莎士比亚，美国电视电视剧，美国电视电视剧)，成功

大基金的投资行为在民间资本市场上形成了一定的刺激带动作用，自2018年以来，民间资本积极跟随国家资本的步伐，继续增加对半导体产业的投资。阿里巴巴风险、联想风险等大型科技公司内的风险投资部门也在不断提高对半导体产业领域的关注。

这意味着，无论是像中心国际这样的老牌半导体巨头、寒武纪等新崛起的半导体初创公司，都有机会获得越来越多的东西，各方面的资本潮力、整个半导体产业的融资规模正在迅速扩大。

据资料显示，2019年中国半导体相关企业融资额达640亿韩元。截至七月5日，2020年融资额已达到约1440亿元，约半年内达到去年的2.2倍。半导体业界融资已经呈现出倍数级增长的趋势。

半导体是如何成为资本萧条的？

从国家资本积极带头，到民间资本持续跟进，半导体为什么这样长的投资回收周期，高额资金需要持续投入的产业成为资本池，资本加速继续收敛呢？

事实上，这是内外合力下的必然结果。

另一方面，我国智能制造业的建设离不开半导体产业的支持。

近10多年来，我国制造业的持续快速发展已经形成了门类齐全、独立、完整的产业体系，有力地推进了我国工业化和现代化的进程。但是相应地推进产业的进一步升级也成为了必然的选择。

全球信息革命的持续演进，特别是智能手机加快普及，制造业产业升级与数字化、智能化技术紧密结合，信息化与产业化两化的深度融合成为大势所趋，智能制造业建设的关键。信息化建设的基础实际上在于半导体产业。

遗憾的是，在多种茄子因素的影响下，长期以来我国半导体产业的发展还不够，到目前为止，半导体产业的发展与国际先进水平相比仍有明显的差距。也就是说，半导体产业成为制造业升级的大板块，拖着智能制造的后腿。

目前，半导体产业加快了国际先进水平，实际上相当于补充课，不能缺乏资本的全力支持。

另一方面，近年来，随着信息技术在移动互联网上向物联网方向发展，半导体产业的发展也成为了变化的契机。

2010年左右，随着智能手机的加速普及，智能手机的硅含量不断提高，成为促进全球半导体行业快速发展的主要动力。在牙齿过程中，中国企业越来越多地参与到全球半导体产业链中。例如华为公司的筹码设计能力在牙齿阶段取得了快速发展。

近一两年来，5G、人工智能、物联网等下一代信息技术加速了商业化的落地，为半导体产业的发展带来了新的机遇和动力。例如华为、阿里和百度都推出了自己设计的AI芯片，但仍然需要下游筹码制造商的合作才能制造成品。

总之，无论是国家智能制造发展的需要，还是新信息技术提供的机会，都将促进半导体产业未来的快速发展，资本重视的是半导体产业的光辉前景。

国产半导体迎来突破

中国是世界上最大的半导体消费市场和应用市场，本身具有巨大的市场优势。据中国通信学会数据显示，2018年全球手机终端出货量达20亿台，牙齿中15亿台是中国加工制造的，11亿台是出口的。

由于资本的增加，近两年来半导体制造、更上游的半导体设备和半导体材料等领域都在竭尽全力赶上世界先进水平，整个半导体产业链的短板正在逐渐完善。(威廉莎士比亚、半导体、半导体、半导体、半导体、半导体、半导体、半导体、半导体、半导体)例如，前面提到的长江在3D NAND闪存领域赶上了国际先进水平。

中心国际于2019年实现了14纳米FinFET正式批量生产，先进的工艺节点同时快速发展了国内半导体产业链，大量采用了北方华昌等国产制造商的半导体设备。

但是在此次科昌板块上市期间，高盛预测了中心国际的技术升级路线。中心国际预计2022年可以升级为7纳米工艺，2024年下半年将升级为5纳米工艺，达到今年的大规模作战水平。也就是说，在集成电路筹码制造领域，目前我国和世界先进水平存在4年左右的差距。当然，我相信，如果尽最大努力赶上中心国际等国内企业，牙齿差距有可能进一步缩小。

现实差距客观存在，但没有必要沮丧，因为时间站在我们这边。

全球半导体产业加速向中国的转移

近年来，全球半导体产业向中国转移的历史趋势已经得到了事实验证。

据开放源代码证券报道，随着中国半导体制造业的迅猛发展，设备需求继续增加，2019年以149亿美元的市场规模居世界第二位，预计2021年将成为第一位。

半导体设备市场规模的迅速扩大意味着我国半导体生产能力不断提高，半导体自给率也不断提高。

据美国集成电路研究公司数据显示，截至2019年十二月，台湾、韩国、日本的半导体生产能力居世界第三位，中国大陆居第四位，但超过了美国。中国大陆有望在2020年上升到第三位，在2022年上升到第二位。实际上，全球半导体产业向中国转移的速度继续加快。

中国正处于全球半导体产业第三次转移的历史机遇期。同时硅筹码制造工艺接近物理极限，为中国企业赶上世界一流技术水平留下了时间窗口。

目前中国半导体产业处于产业升级的重要阶段，掌握核心技术是中国半导体产业现阶段最重要的目标。为了实现牙齿目标，中国半导体企业都在竭尽全力克服困难。当然，在牙齿过程中，资本的助力也是不可渡边杏的。(威廉莎士比亚、半导体、半导体、半导体、半导体、半导体、半导体、半导体、半导体、半导体)

门/裕廊公共号，id: Liu Kuang 110